Theo tin đồn mới, MediaTek đang phát triển phiên bản Pro của dòng chip Dimensity 9600 với cấu hình hai lõi siêu tốc, nhưng vấn đề quá nhiệt vẫn chưa có giải pháp triệt để.

Theo thông tin từ leaker Digital Chat Station trên Weibo, MediaTek đang chuẩn bị ra mắt Dimensity 9600 Pro – phiên bản cao cấp hơn của dòng chip Dimensity 9600, dự kiến xuất hiện trong năm nay. Sản phẩm được xem là đối thủ trực tiếp của Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro đến từ Qualcomm, với tham vọng mang hiệu năng ngang ngửa máy tính để bàn lên nền tảng di động.

Điểm khác biệt lớn nhất của Dimensity 9600 Pro so với thế hệ trước (Dimensity 9500 chỉ có một lõi hiệu năng cao) là việc sử dụng hai lõi siêu tốc (super cores) trong cụm CPU. Cấu hình này hứa hẹn cải thiện đáng kể cả hiệu năng đơn nhân và đa nhân, với mục tiêu xung nhịp lên tới 5,00 GHz. Đây là con số rất ấn tượng trên nền tảng di động, tiệm cận với các vi xử lý máy tính để bàn.

Tuy nhiên, thành công này đi kèm với một thách thức lớn: khả năng kiểm soát nhiệt độ. Không giống như máy tính để bàn có thể trang bị tản nhiệt cồng kềnh và quạt hút công suất lớn, smartphone chỉ có giới hạn trong các buồng hơi (vapor chamber) và đôi khi là giải pháp làm mát bằng chất lỏng hoặc quạt chủ động. Các nhà sản xuất có thể áp dụng những biện pháp này, nhưng về cơ bản, chúng không đủ để duy trì hiệu năng đỉnh trong thời gian dài.

Theo dự báo, Dimensity 9600 Pro sẽ buộc phải giảm xung nhịp xuống mức 4,00-4,20 GHz sau một thời gian ngắn hoạt động để tránh quá nhiệt. Một yếu tố khác là MediaTek vẫn dựa vào thiết kế CPU của ARM, khác với Qualcomm sử dụng lõi Oryon tự phát triển. Điều này có thể dẫn đến hiệu suất năng lượng kém hơn, khiến hiện tượng nghẽn nhiệt (thermal throttling) xảy ra nhanh hơn.

Cấu hình dự kiến của Dimensity 9600 Pro là 2+3+3: hai lõi siêu tốc (ultra cores), ba lõi hiệu năng cao (performance cores) và ba lõi tiết kiệm điện (efficiency cores). Đây là lần đầu tiên MediaTek áp dụng cấu hình này, hứa hẹn mang đến bước nhảy vọt về hiệu năng. Chip dự kiến được sản xuất trên tiến trình 2nm ‘N2P’ của TSMC, có thể mang lại lợi thế về nhiệt độ và hiệu suất năng lượng nhất định.

Dù những thách thức về tản nhiệt vẫn còn đó, Dimensity 9600 Pro thể hiện tham vọng của MediaTek trong việc cạnh tranh trực tiếp với Qualcomm ở phân khúc cao cấp nhất. Phiên bản tiêu chuẩn của dòng Dimensity 9600 có thể sẽ có xung nhịp thấp hơn và ít gặp vấn đề về nhiệt hơn. Chi tiết cụ thể về thời gian ra mắt, thông số chính thức và hiệu năng thực tế sẽ được hé lộ trong thời gian tới.