Công nghệ
LATEST
Samsung nghiên cứu thiết kế NAND tiêu thụ điện...
Các nhà nghiên cứu Samsung đã công bố kiến trúc NAND thử nghiệm dựa trên transistor ferroelectric.

Trung Quốc trình làng bộ nhớ DDR5-8000 và LPDDR5X-10667...
Công ty ChangXin Memory Technologies (CXMT) của Trung Quốc vừa giới thiệu các dòng chip bộ nhớ DDR5 và LPDDR5X với tốc độ vượt trội.

Apple nghiên cứu công nghệ màn hình High Mobility...
Apple đang phát triển công nghệ hiển thị High Mobility Oxide (HMO) để thay thế LTPO hiện tại trên iPhone.
AMD công bố lộ trình CPU mới: Zen 6...
Hãng bán dẫn Mỹ xác nhận các thế hệ CPU tương lai, trong đó nhấn mạnh vào hiệu năng AI và công nghệ sản xuất tiên tiến.

Samsung công bố HDR10+ Advanced
Samsung vừa công bố tiêu chuẩn HDR mới nhất mang tên HDR10+ Advanced, một bước tiến vượt trội so với HDR10+ hiện tại.

JEDEC sắp hoàn tất chuẩn SOCAMM2 cho module bộ...
JEDEC Solid State Technology Association, tổ chức hàng đầu trong phát triển tiêu chuẩn vi điện tử, vừa thông báo đang ở giai đoạn cuối cùng của việc hoàn thiện JESD328

Samsung gửi mẫu Snapdragon 8 Elite Gen 5 tiến...
Một bước tiến quan trọng vừa được ghi nhận trong ngành bán dẫn: Samsung đã chính thức gửi mẫu thử Snapdragon 8 Elite Gen 5 sản xuất bằng tiến trình 2nm GAA (Gate-All-Around) tới...

NVIDIA DLSS 4 Multi Frame Generation chính thức được...
Với công nghệ DLSS 4 Multi Frame Generation, NVIDIA đang mang đến một cuộc cách mạng về hiệu suất cho các game thủ trên toàn cầu.

Quy trình 2nm của TSMC thu hút nhiều khách...
Theo thông tin từ một quan chức cấp cao của KLA Corporation, TSMC đã ký hợp đồng với khoảng 15 khách hàng cho quy trình sản xuất 2nm (N2).
SMIC thử nghiệm máy DUV nội địa đầu tiên
Trung Quốc đang đẩy mạnh tự chủ trong lĩnh vực bán dẫn với thông tin SMIC thử nghiệm máy quang khắc DUV do doanh nghiệp nội địa phát triển.

Tương lai của Samsung Foundry phụ thuộc vào tiến...
Sau những thách thức với tiến trình 3nm, thành bại của mảng kinh doanh foundry của Samsung sẽ được quyết định bởi tiến trình 2nm thế hệ thứ hai, được gọi là 'SF2P'.

DLSS Swapper cho phép thay thế FSR 3.1 bằng...
Người dùng card đồ họa Radeon RX 9000 có thể nâng cấp chất lượng hình ảnh trong game mà không cần chờ nhà phát triển hỗ trợ chính thức.

Tin đồn về RDNA5 của AMD: GPU đầu bảng...
Theo những tin đồn mới nhất, kiến trúc RDNA5 (còn được gọi là UDNA) của AMD sẽ có một GPU đầu bảng với tên mã AT0.

AMD hé lộ thiết kế SoC RDNA4 dạng mô-đun
Trong sự kiện Hot Chips, AMD đã chia sẻ thêm thông tin về kiến trúc RDNA4, cho thấy hướng đi mới với thiết kế mô-đun, dễ mở rộng và linh hoạt hơn cho các...

Kiến trúc NVIDIA Blackwell RTX mới chạy đồng thời...
Hãng công nghệ Mỹ tiếp tục khẳng định vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực đồ họa và AI với loạt cải tiến trên dòng GPU Blackwell.

Tensor G5 sử dụng tiến trình 3nm?
Theo một báo cáo mới, Tensor G5 được sản xuất trên tiến trình 3nm 'N3P' của TSMC, một công nghệ sản xuất chip tiên tiến.

Sony lộ bằng sáng chế mới giúp làm game...
Theo một bằng sáng chế vừa được phát hiện, Sony đang nghiên cứu một giải pháp thay thế cho các bộ dev kit truyền thống, giúp các nhà phát triển có thể làm việc...

Indiana Jones and the Great Circle sử dụng công...
Công nghệ RTX Hair, một tính năng đột phá của dòng card đồ họa GeForce RTX 50, sẽ xuất hiện trong Indiana Jones and the Great Circle vào tháng 9/2025.

ARM ra mắt Neural Super Sampling, công nghệ upscale...
Hướng tới mục tiêu mang chất lượng đồ họa siêu phân giải lên các thiết bị di động và phần cứng công suất thấp, ARM giới thiệu NSS – bước tiến mới từ ASR...

PCI-SIG công bố chuẩn PCI Express 8.0: Tốc độ...
Chuẩn kết nối mới nhất sẽ được ra mắt vào năm 2028, hứa hẹn mang lại bước nhảy vọt về băng thông cho các hệ thống máy tính tương lai.

