Giới công nghệ vừa đón nhận những thông tin rò rỉ đáng chú ý về cấu hình phần cứng của thế hệ máy chơi game kế tiếp, khi bộ đôi vi xử lý cung cấp sức mạnh cho PlayStation 6 cùng dự án thế hệ mới của Xbox được cho là đã hoàn tất công đoạn thiết kế vi mạch (tape-out).
Theo nguồn tin từ tài khoản KeplerL2 trên diễn đàn NeoGAF, cả hai mẫu vi mạch chuyên dụng (SoC) phát triển cho các hệ máy console tương lai đều đã hoàn thành khâu bàn giao bản vẽ kỹ thuật để chuẩn bị cho quá trình đúc chip thử nghiệm. Đáng chú ý, tài khoản này hé lộ năng lực xử lý đồ họa trên lý thuyết của cỗ máy mang mã hiệu Xbox Helix có thể đạt tới 56 TFLOPS, vượt khoảng 40% so với con số ước tính 40 TFLOPS trên thiết bị của Sony.Nếu đối chiếu với thế hệ tiền nhiệm, mức tính toán danh định này cao hơn gấp nhiều lần so với mức 10,28 TFLOPS trên PS5 tiêu chuẩn, 16,7 TFLOPS trên PS5 Pro và 12 TFLOPS trên Xbox Series X.
Theo phân tích kỹ thuật của GameN Pro, việc chỉ số TFLOPS trên hệ máy của Microsoft vượt trội trên lý thuyết không đồng nghĩa với việc trải nghiệm chơi game thực tế sẽ duy trì khoảng cách tương ứng. Chỉ số này đơn thuần đo lường năng lực tính toán dấu phẩy động thô, trong khi hiệu năng hình ảnh ngoài đời thực còn phụ thuộc vào kiến trúc vi mạch tổng thể, xung nhịp vận hành và đặc biệt là băng thông bộ nhớ. Dù thế hệ mới dự kiến sẽ chuyển dịch sang vi kiến trúc CPU Zen 6 kết hợp GPU RDNA 5 từ AMD, hiệu quả xử lý các công nghệ phức tạp như dò tia ánh sáng (ray tracing), tái tạo đường đi tia sáng (path tracing) hay thuật toán nâng cấp độ phân giải bằng trí tuệ nhân tạo sẽ do các bộ tăng tốc chuyên biệt và bộ xử lý thần kinh (NPU) đảm nhiệm chứ không phụ thuộc hoàn toàn vào số phép tính thô.
Thực tế từ cuộc đua phần cứng ở thế hệ hiện tại đã cho thấy bài học rõ ràng khi Xbox Series X sở hữu sức mạnh danh định cao hơn PS5 nhưng các trò chơi đa nền tảng hầu như không tạo ra sự phân hóa quá lớn về độ mượt mà. Bên cạnh đó, các thông tin rò rỉ trước đây về việc máy chơi game của Sony sử dụng 30GB bộ nhớ GDDR7 với giao tiếp 160-bit đạt băng thông 640 GB/s cho thấy định hướng thiết kế chip nguyên khối nhằm tối ưu hóa chi phí sản xuất và giữ giá bán lẻ ở mức người dùng phổ thông có thể tiếp cận. Ngược lại, việc theo đuổi khuôn vi mạch kích thước lớn để biến cỗ máy thành một hệ thống mang phong cách máy tính cá nhân sẽ đẩy giá thành sản xuất của Microsoft lên rất cao, tạo nên rủi ro lớn về mặt thương mại trong bối cảnh thị trường phần cứng toàn cầu đang chịu nhiều biến động.
Do toàn bộ các số liệu hiện tại vẫn dừng lại ở mức độ đồn đoán và các bài kiểm tra thực tế sau giai đoạn thử nghiệm đúc bán dẫn vẫn có thể dẫn đến những điều chỉnh vi mạch nhất định, người tiêu dùng cần giữ sự thận trọng trước những kỳ vọng quá sớm về hiệu năng. Cuộc đối đầu công nghệ giữa hai hệ máy console thế hệ kế tiếp chắc chắn sẽ còn nhiều diễn biến phức tạp, nơi sự dung hòa giữa sức mạnh phần cứng, giá thành xuất xưởng và hệ sinh thái trò chơi độc quyền mới là thước đo thực sự quyết định sự thành bại của Xbox Helix cũng như đối thủ cạnh tranh trực tiếp trên thị trường quốc tế.