Tập đoàn bán dẫn Đài Loan đẩy nhanh tiến độ xây dựng Fab 25 với công nghệ Angstrom, nhằm duy trì vị thế dẫn đầu toàn cầu.
TSMC đang chuẩn bị khởi công nhà máy sản xuất wafer 1,4nm (còn gọi là A14 hoặc Angstrom) tại Công viên Khoa học Trung Đài (gần Đài Trung) với tổng vốn đầu tư dự kiến lên tới 49 tỷ USD. Đáng chú ý, dự án được triển khai sớm hơn kế hoạch ban đầu (tháng 10/2025), thể hiện nỗ lực giữ vững vị thế dẫn đầu trong cuộc đua công nghệ bán dẫn.
Thông tin chi tiết về Fab 25
- Quy mô: 4 nhà máy sản xuất trong cùng khuôn viên
- Lộ trình:
- Nhà máy đầu tiên thử nghiệm sản xuất vào cuối 2027
- Sản xuất hàng loạt từ nửa cuối 2028
- Hiệu năng kỳ vọng: Tăng 15% hiệu suất, tiết kiệm 30% điện năng so với tiến trình 2nm
“Các nhà cung cấp thiết bị đã được TSMC thông báo sớm để chuẩn bị năng lực sản xuất cho tiến trình 1,4nm”, báo Economic News Daily tiết lộ.
Chi phí sản xuất tăng đột biến
Giá wafer dự kiến tăng vọt so với thế hệ trước:
- Wafer 2nm: 30.000 USD/đơn vị (bắt đầu sản xuất Q4/2025)
- Wafer 1,4nm: Dự kiến 45.000 USD/đơn vị
Mức giá này có thể khiến chỉ các khách hàng lớn như Apple, NVIDIA hoặc AMD đủ khả năng tiếp cận sớm công nghệ mới.
TSMC được cho là đã nhắm đến tiến trình 1nm sau A14, dù chưa có thời gian biểu cụ thể. Việc đầu tư sớm vào Fab 25 cho thấy chiến lược dài hạn của tập đoàn trong việc thống trị thị trường bán dẫn tiên tiến, đặc biệt khi đối thủ Intel và Samsung cũng đẩy mạnh phát triển các tiến trình tương tự.