Các báo cáo mới nhất chỉ ra rằng Intel đang trong quá trình thương thảo tích cực với Google và Amazon nhằm cung cấp dịch vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho các dòng vi xử lý AI tùy chỉnh của hai ông lớn này. Trọng tâm của thỏa thuận xoay quanh công nghệ EMIB-T sắp ra mắt, hứa hẹn mang về cho mảng Intel Foundry những bản hợp đồng trị giá hàng tỷ USD.

Cuộc đàm phán mang tính bước ngoặt

Theo Giám đốc Tài chính Dave Zinsner của Intel, hãng đang tiến rất gần đến việc chốt hạ những thỏa thuận mang lại doanh thu hàng tỷ USD mỗi năm từ mảng đóng gói. Mặc dù các bên liên quan đều từ chối bình luận chính thức, nhưng giới thạo tin khẳng định Google và Amazon chính là hai khách hàng tiềm năng nhất.

Sự trỗi dậy của kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo đang khiến khâu đóng gói (packaging) trở nên quan trọng không kém gì bản thân việc thiết kế silicon. Việc “chắp vá” và kết nối các chiplet thành một cỗ máy hoàn chỉnh đang quyết định trực tiếp đến sức mạnh của các trung tâm dữ liệu AI.

Vũ khí chiến lược: Công nghệ đóng gói EMIB-T

Để thuyết phục được các khách hàng khó tính, Intel mang đến công nghệ đóng gói 2.5D có tên gọi EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), đi kèm với quy trình xếp chồng 3D Foveros.

Đặc biệt, phiên bản nâng cấp EMIB-T dự kiến sẽ chính thức đi vào sản xuất trong năm nay với những thông số hỏa lực cực kỳ ấn tượng:

• Nâng cấp kết nối: Bổ sung các đường dẫn xuyên silicon (through-silicon vias) vào cầu nối, giúp tối ưu hóa khả năng truyền tải điện năng và bảo toàn tín hiệu.
• Quy mô siêu khủng: Hỗ trợ kích thước gói lên tới 120x180mm.
• Sức chứa: Có thể tích hợp hơn 38 cầu nối và hơn 12 đế chip (die) kích thước tối đa.

The single-chip era is giving way to massive, interconnected systems.

Intel's New Mexico advanced packaging fab is pushing the boundaries of what’s physically possible. By stacking chips using Foveros technology and interconnecting them with EMIB, @Intel_Foundry is scaling… pic.twitter.com/u54ezihfyS

— Intel News (@intelnews) April 6, 2026

Mở rộng cứ điểm sản xuất toàn cầu

Để chuẩn bị cho đợt tổng tiến công này, Intel đang ráo riết mở rộng năng lực sản xuất trên ba mặt trận chính:

• Tại Mỹ: Nhà máy Fab 9 ở New Mexico đã đi vào hoạt động từ tháng 1/2024 sau khi nhận được khoản tài trợ 500 triệu USD từ Đạo luật CHIPS.
• Tại Malaysia: Khu phức hợp đóng gói tiên tiến ở Penang đã hoàn thiện 99% và sẽ bắt đầu giai đoạn lắp ráp, thử nghiệm đầu tiên vào cuối năm nay.
• Tại Hàn Quốc: Lần đầu tiên, Intel đã thuê ngoài khâu sản xuất EMIB tại cơ sở Songdo K5 của đối tác Amkor, đồng thời lên kế hoạch xây dựng thêm cứ điểm tại Bồ Đào Nha và Arizona.

Canh bạc sinh tử của Intel Foundry

Sự kỳ vọng vào mảng đóng gói đang trái ngược hoàn toàn với bức tranh tài chính ảm đạm hiện tại của bộ phận Intel Foundry. Trong năm 2025, bộ phận này đã ghi nhận khoản lỗ hoạt động khổng lồ lên tới 10,3 tỷ USD trên tổng doanh thu 17,8 tỷ USD (chủ yếu do chi phí tốn kém để đẩy mạnh tiến trình Intel 18A).

Tuy nhiên, đội ngũ lãnh đạo Intel đang đặt cược rất lớn vào dịch vụ đóng gói. Họ dự phóng doanh thu từ mảng này sẽ vượt mốc 1 tỷ USD, đồng thời kỳ vọng tỷ suất lợi nhuận gộp có thể đạt mức 40% – sánh ngang với các mảng kinh doanh sản phẩm cốt lõi của hãng.